Supermicro анонсировала выпуск продуктов нового поколения Х11

Компания Super Micro Computer, Inc. (код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере технологий для вычислений, хранения и передачи данных, и экологически безопасных компьютеров, анонсировала свои планы по выпуску новой линейки продуктов — Х11, — на базе семейства гибких процессоров Intel® Xeon® (под кодовым названием «Skylake»). Системы, поставки которых запланированы на середину 2017 года, будут ориентированы на ключевые корпоративные, облачные и гипермасштабированные центры данных, а также на основных дистрибуционных партнёров по всему миру. Компания Supermicro проводит предварительные презентации новых систем на выставках SAP Sapphire 17 мая, Computex 30 мая и на конференции International Super Computing 2017 19 июня, а ознакомиться с образцами новинок можно уже сегодня.

Решения SuperServer® and SuperBlade® нового поколения Х11 станут полной реконструкцией широчайшего в отрасли ассортимента серверов и хранилищ данных, представить которые на рынке разработчик планирует в середине 2017 года.  Конструкции систем Х11 специально оптимизированы для соответствия параметрам линейки гибких процессоров Intel® Xeon® (кодовое название – «Skylake») с точки зрения максимальной пиковой мощности огибающей ЦП, производительности памяти, поддержке FPGA и способности взаимосоединения ЦП.  Продукты линейки Х11, доступные в стоечных многоузловых форм факторах Twin и Blade 1U/2U, будут обеспечивать передовые показатели производительности памяти и вводов/выводов. Новинки будут характеризоваться лёгкой управляемостью, комплексными конструкциями All-Flash и Hybrid NVMe SSD, включая поддержку SSD-дисков Intel® Optane™ SSD, 100G/40G/25G/10G/1G Ethernet, EDR/100G IB, архитектуры Intel® Omni-Path и открытой архитектуры управления Redfish и Intel® Rack Scale Design.  Продукты Х11, оснащаемые источниками питания титанового уровня с 96% эффективностью, оптимизированы под нужды серверов центров данных с точки зрения производительности и энергоэффективности.

«Мы прилагаем все усилия для того, чтобы первыми выводить на рынок новейшие технологические разработки.  Мы рады представить наши новинки X11 Ultra, TwinPro™, BigTwin™, SuperBlade® и множество других конструкций на базе семейства гибких процессоров Intel® Xeon® с ЦП, способными обеспечивать повышение виртуализированной пропускной способности в 3,9 раз, — отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. —  Одним из примеров таких инноваций является 4-узловой 2U BigTwin™ с поддержкой ещё большего числа DIMM, шести NVMe и двух процессоров на узел, что гарантирует максимальную производительность».

1U, X11 Ultra SuperServer® будет поддерживать гибкие процессоры Intel® Xeon® с двумя ЦП, NVMe или 2,5-дюймовыми дисками SATA3/SAS3 для максимального доступа к хранилищу информации. Серверы Ultra SuperServer будут поддерживать резервные цифровые источники питания титанового уровня, обеспечивая максимальную энергоэффективность и гибкость бизнеса. Кроме того, предусмотрена поддержка 100G/40G/25G/10G/1G Ethernet, EDR/FDR/QDR IB и структуры Intel® Omni-Path.

Решение пятого поколения, — 2U X11 BigTwin™, — будет использовать революционную архитектуру Supermicro Twin, гарантирующую значительное повышение производительности на каждый ватт затрачиваемой энергии, каждый доллар инвестиций и каждый квадратный метр занимаемой площади. Решение BigTwin™ реализуется в виде целостной системы, что позволяет гарантировать высочайшее качество и производительность продукта. Система поддерживается программным обеспечением Supermicro IPMI/SSM и глобальной сервисной платформой. Решение оптимизировано под нужды НРС, центров данных, облачных систем и корпоративной среды.

Новый корпус 8U SuperBlade® способен поддерживать до 20 двухгнездовых лезвийных серверов или до 10 четырёхгнездовых серверов (до 100 серверов в стойке 42U). Решение предоставляет до 2 Тб памяти и включает варианты хранения данных на 2,5-дюймовых дисках SAS/SATA HDD/SSD с возможностью «горячей» замены, NVMe или M.2. Корпус может оснащаться коммутаторами 100G EDR InfiniBand или 100G Omni-Path, Ethernet-коммутаторы 1G,10G, 25G и модулями управления шасси (CMM) и восемью источниками питания титанового уровня 2200 Вт (96%).

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Добавить комментарий