ГП высокой плотности Pascal SXM2/PCIe и платформы на базе процессоров Xeon Phi™ оптимизированы под нужды приложений НРС и глубокого обучения
Компания Super Micro Computer, Inc. (код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере технологий для вычислений, хранения данных и сетевого взаимодействия, а также экологически безопасных компьютеров, анонсировала презентацию своей новой серверной архитектуры BigTwin™ на выставочном стенде №1717 в ходе SC16 с 14 по 17 ноября этого года.
BigTwin — это четвёртое поколение революционной архитектуры Twin от Supermicro, обеспечивающее значительную оптимизацию показателей производительности на каждый ватт затрачиваемой энергии, каждый доллар инвестиций и каждый квадратный метр занимаемого пространства, а также предоставляющее функции U.2 NVMe с возможностью «горячей» замены. BigTwin представляет собой устанавливаемый на стойке 2U-сервер, доступный в вариантах с двумя или четырьмя узлами. Каждый узел обеспечивает поддержку: 24 DIMM-модулей ECC DDR4-2400 МГц и выше с ёмкостью памяти до 3 Тб; гибкие опции сетевого взаимодействия при помощи расширительных плат SIOM с четырьмя/двумя 1GbE, опционально — четыре/два 10GbE/10G SFP+, два 25G, 100G, FDR и EDR InfiniBand; 6 дисков 2,5″ NVMe / SAS3 / SATA3 с возможностью «горячей» замены; 2 слотов PCI-E 3.0 x16; M.2 и SATADOM; высокоэффективных, высокоплотных модулей питания Power Stick; а также двойных процессоров Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 мощностью до 165 Вт и 200 Вт. Решение продаётся в виде комплексной системы, что обеспечивает высочайшее качество и эксплуатационные характеристики. BigTwin поддерживается программным обеспечением IPMI и глобальными сервисами Supermicro. Архитектура оптимизирована под нужды HPC, центров данных, облачной и корпоративной среды.
«Инновации составляют основу процесса разработки продукции Supermicro, что позволяет нам приносить реальную пользу сообществу НРС при помощи революционной интеграции таких сверхсовременных технологий, как 1U с четырьмя и 4Uс восемью ГП Pascal P100 SXM2 или 4U с десятью ГП-системами PCI-e, горячезаменяемые U.2 NVMe, перспективные структурные технологии, включая Red Rock Canyon и коммутаторы PCI-E, а также инновационные архитектурные решения вроде нашей новой системы BigTwin, — отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. — Наши комплексные продукты представляют собой идеальные решения для супервычислительных кластеров — они обеспечивают максимальную производительность в расчёте на каждый ватт затраченной электроэнергии, каждый квадратный метр занимаемой площади и каждый доллар инвестиций».
В число других передовых продуктов, представленных на выставке, войдут 3U MicroBlade, 4-узловой 2U-сервер на базе процессора Intel® Xeon Phi™ и башенная рабочая станция, системы 1U и 2U NVMe на базе флэш-накопителей, высокоплотные серверы SuperStorage и JBOD, системы FatTwin™, 7U SuperBlade®, а также новейшее поколение материнских плат Х11 на базе двух процессоров Intel Xeon.