Компания Super Micro Computer, Inc., поставщик комплексных ИТ-решений для ИИ/МО, высокопроизводительных вычислений, облака, хранения данных и 5G/периферийных вычислений, представит на выставке Supercomputing 2025 (SC25) в Сент-Луисе, штат Миссури, свои актуальнейшие инновации для фабрик ИИ, высокопроизводительных вычислений и центров обработки данных с жидкостным охлаждением. Широкий ассортимент продукции компании Supermicro, от настольных рабочих станций до решений масштаба стоек, демонстрирует ее приверженность обеспечению средств нового поколения для высокопроизводительных вычислений, научных исследований и корпоративных систем ИИ.

«Supermicro сохраняет лидерство в отрасли, поставляя полные решения инфраструктуры нового поколения, тесно сотрудничая с нашими технологическими партнерами, — сказал Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. — На выставке SC25 мы демонстрируем нашу высокопроизводительную архитектуру DCBBS, непосредственное жидкостное охлаждение и инновации масштаба стоек, которые позволяют клиентам быстрее, эффективнее и экологичнее развертывать рабочие нагрузки ИИ и высокопроизводительных вычислений».

Supermicro Systems продемонстрирует новые платформы, предназначенные для повышения производительности для рабочих нагрузок, выполняемых посредством центральных и графических процессоров, в крупномасштабных средах для высокопроизводительных вычислений и ИИ.

Наиболее интересное из представленного:

• NVIDIA GB300 NVL72 с жидкостным охлаждением — решение масштаба стоек с модулями NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Superchip, позволившими разместить в стойке 72 графических процессора NVIDIA Blackwell Ultra и 36 центральных процессоров Grace, а также 279 ГБ памяти HBM3e на графический процессор
• Стойка серверов HGX B300 высотой 4U с жидкостным охлаждением, оснащенная встроенным модулем распределения охлаждения (CDU)
• Сервер NVIDIA GB200 NVL4 высотой 1U (ARS-121GL-NB2B-LCC) — специализированный вычислительный узел высокой плотности с жидкостным охлаждением для крупномасштабных высокопроизводительных вычислений и обучения моделей ИИ.
• Рабочая станция Super AI Station на базе NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) — платформа разработки ИИ и высокопроизводительных вычислений, интегрированная в форм-фактор настольной рабочей станции.
• SuperBlade с жидкостным охлаждением высотой 8U из 20 узлов и 6U из 10 узлов — передовая платформа с жидкостным охлаждением, обеспечивающая максимальную плотность размещения центральных и графических процессоров и поддерживающая процессоры Intel^® Xeon^® серий 6900, 6700 и 6500 мощностью до 500 Вт.
• Многоузловая система FlexTwin с жидкостным охлаждением высотой 2U — передовая платформа с жидкостным охлаждением (поглощающим до 95 % тепла) для максимальной плотности вычислений посредством центральных процессоров с четырьмя независимыми узлами, каждый из которых имеет два сокета под высокопроизводительные процессоры AMD EPYC™ 9005 или Intel^® Xeon^® серии 6900 мощностью до 500 Вт.

Решения DCBBS и инновации в области прямого жидкостного охлаждения

Решения DCBBS компании Supermicro объединяют вычислительные мощности, хранилище данных, сетевые ресурсы и управление температурой для упрощения развертывания сложной инфраструктуры для ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Наиболее интересное из представленного:

• Теплообменники для задних дверей — поддержка производительности охлаждения 50 или 80 кВт
• Пристраиваемые жидкостно-воздушные модули распределения охлаждения (CDU) — поддерживают производительность охлаждения до 200 кВт без использования внешней инфраструктуры.
• Водяное охлаждение и сухие градирни — энергоэффективные внешние градирни с замкнутым контуром охлаждения жидкости.

Семейства продуктов, оптимизированных для рабочих нагрузок высокопроизводительных вычислений и инфраструктуры ИИ

Системы Supermicro высокой плотности с жидкостным охлаждением предназначены для использования в сфере финансовых услуг, на производстве, для моделирования и прогнозирования климата и погоды, в нефтегазовой отрасли и для научных исследований. Каждое отдельное семейство изделий разработано с оптимизацией сочетания плотности, производительности и эффективности.

SuperBlade ^® — отмеченные наградами системы SuperBlade уже более 18 лет привлекают во всем мире клиентов, заинтересованных в высокопроизводительных вычислениях. Системы SuperBlade последнего поколения, X14, обеспечивают максимальную производительность при максимальной плотности размещения центральных и графических процессоров для самых требовательных рабочих нагрузок высокопроизводительных вычислений и ИИ. Поддерживается как воздушное охлаждение, так и жидкостное охлаждение непосредственно микросхем. Благодаря встроенным коммутаторам InfiniBand и Ethernet системы SuperBlade идеально подходят для высокопроизводительных вычислений и ИИ. 

FlexTwin^™— архитектура FlexTwin специально разработана компанией Supermicro для высокопроизводительных вычислений и отличается экономичностью, обеспечивая максимальную вычислительную мощность и плотность в многоузловой конфигурации благодаря возможности размещения в стойке 48U до 24 576 производительных ядер. Каждым узлом, оптимизированным для высокопроизводительных вычислений и других ресурсоемких рабочих нагрузок, используется жидкостное охлаждение непосредственно микросхем для максимального повышения эффективности и снижения ограничения производительности ЦП из-за перегрева, позволяющее размещать интерфейсы ввода-вывода с малой задержкой как спереди, так и сзади, используя ряд гибких сетевых решений с пропускной способностью до 400G на узел.

BigTwin^® — универсальные серверы Supermicro BigTwin выпускаются в виде систем высотой 2U из 4 или 2 узлов. Системами Supermicro BigTwin используются общие источники питания и вентиляторы, что снижает энергопотребление. Серверы BigTwin могут быть построены на основе процессоров Intel^® Xeon^® 6.

MicroBlade ^®  — системы MicroBlade высотой 6U из 40 или 20 узлов компании Supermicro обеспечивают клиентам самую высокую плотность и являются экономичным решением из однопроцессорных серверов x86. Они уже более 10 лет используются ведущими производителями полупроводниковых устройств для проектирования и разработки ИС. Системы MicroBlade поддерживают различные процессоры, в т. ч. Intel Xeon 6300, Xeon D и AMD EPYC серии 4005. Системы MicroBlade последнего поколения позволяют размещать в корпусе высотой 6U до 20 процессоров AMD EPYC серии 4005 и до 20 графических процессоров.

MicroCloud — хорошо зарекомендовавшая себя в отрасли конструкция, масштабируемая до 10 узлов только с ЦП или до 5 узлов с ЦП + ГП на шасси. Размещение до 10 серверных узлов в пространстве всего 3U стойки позволяет клиентам повысить плотность вычислений по сравнению со стандартными для отрасли серверами высотой 1U более чем в 3,3 раза.

Хранилища данных петабайтного масштаба — системы хранения данных максимальной плотности благодаря использованию только флэш-накопителей, оптимизированные для горизонтального и вертикального масштабирования программными средствами, для простоты развертывания выполняются в форм-факторах 1U и 2U и поддерживают стандартные для отрасли накопители EDSFF.

Рабочие станции — сочетание производительности и гибкости рабочих станций с форм-фактором для установки в стойку позволяет организациям, желающим использовать централизованные ресурсы, получить повышенную плотность и безопасность.